在 SMA中采用噴氣式點(diǎn)膠閥，在這種情況下，要求在經(jīng)過(guò)焊接的印刷電路板上采用一種涂層膠（三防黏合劑）。噴膠技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是，噴膠閥門(mén)上的噴膠噴頭可以在同一區(qū)域內(nèi)迅速地噴出多個(gè)膠粒，保證了膠粒的包覆，而不會(huì)影響之前的焊接效果。

射流點(diǎn)膠閥角粘接技術(shù)，是在 BGA芯片與 PCB板粘接前，將外貼片膠（surface materialized material, SMA）涂于粘結(jié)點(diǎn)矩陣角處的一種方法。關(guān)于轉(zhuǎn)角連接而言，噴射膠水的優(yōu)點(diǎn)在于速度快，精度高，可以精確地將膠水輸送到芯片的邊緣。

噴點(diǎn)膠片疊層技術(shù)，是指將多塊晶片疊層，形成一塊半導(dǎo)體封裝組件。噴射技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是可以將黏合劑精確地噴射到組裝好的組件邊緣，保證黏合劑通過(guò)毛細(xì)管的流動(dòng)，不會(huì)對(duì)芯片邊緣造成任何損傷。

噴射點(diǎn)膠閥芯片倒裝，也就是通過(guò)底部填充工藝，為與外部電路相連的集成電路芯片、微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）等半導(dǎo)體器件提供更強(qiáng)的機(jī)械連接。精確、穩(wěn)定地快速?lài)娚潼c(diǎn)膠技能為這些應(yīng)用提供了更多的優(yōu)點(diǎn)。

噴射點(diǎn)膠閥IC封裝，是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板外表面。封裝賦予電路板外表在不斷變化的環(huán)境條件所需要的強(qiáng)度和安穩(wěn)性。噴發(fā)點(diǎn)膠是IC封裝的理想工藝。

噴射點(diǎn)膠閥在醫(yī)用注射器潤(rùn)滑，光學(xué)硅膠內(nèi)窺鏡鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶液精密分配等。這類(lèi)對(duì)速度和膠點(diǎn)巨細(xì)有嚴(yán)格要求的使用，噴發(fā)技能都是很好的解決方案。

噴射點(diǎn)膠閥可用于醫(yī)療注射器的潤(rùn)滑、光學(xué)硅膠內(nèi)窺鏡的鏡片粘合、 UV膠針的粘合、蛋白質(zhì)溶液的精確分布等，這種對(duì)膠點(diǎn)巨細(xì)、速度要求較高的場(chǎng)合，噴水技術(shù)都是極佳的選擇。

噴射點(diǎn)膠閥在血糖試紙、動(dòng)物用檢測(cè)試紙上噴涂生物資料、試劑，在將資料噴涂到試紙的過(guò)程中，噴氣技術(shù)可以達(dá)到高速、高精度、高穩(wěn)定性的目的。噴射技術(shù)也可避免在運(yùn)行時(shí)因閥體和底板外部完全無(wú)接觸而造成的交叉污染。

用于 LED行業(yè)的噴膠點(diǎn)膠閥：熒光層拼裝前在LED芯片上噴發(fā)膠水， LED封裝用硅膠噴涂， COB多節(jié)點(diǎn)封裝用圍壩噴膠等等。